탭핑은 칩과 미세 오염 물질을 모두 생성합니다.
탭핑 오일 여과는 윤활유 회로로 들어가는 재료에서 시작됩니다. 절단 탭은 내부 스레드를 형성할 때 칩을 생성합니다. 작은 조각과 마모 입자는 기계의 초기 칩 수집을 넘어갈 수 있으며, 침전된 재료는 섬프의 조용한 영역에 축적됩니다. 교대 근무 시작 시에는 괜찮아 보이는 회로도 반복적인 생산 주기를 거친 후에는 다른 고체 부하를 가질 수 있습니다.
포밍 탭핑은 다른 작업입니다. 스레드를 절단하는 방식이 아니라 변위로 스레드를 형성합니다. 여전히 마모 잔해와 들어오는 표면 오염을 유발할 수 있지만, 칩 부담이 절단 탭 공정과 일치한다고 가정해서는 안 됩니다. 스크린, 펌프 또는 미세 분리 단계를 선택하기 전에 실제 작업을 식별하십시오.
작업물 재료, 스레드 크기 범위, 기계 수 및 시스템이 순수 오일을 사용하는지 또는 물 혼합 탭핑 유체를 사용하는지 기록하십시오. 혼합 생산은 다른 모양과 침강 거동을 가진 오염 물질을 유입시킬 수 있습니다. 실질적인 목표는 정상적인 칩 제거 후 순환 상태로 남아 있는 부분을 제어하는 것이지, 모든 칩을 원심 분리기로 보내는 것이 아닙니다.
툴링 문제와 유체 문제 분리
미세 오염은 불안정한 탭핑 공정에 기여할 수 있는 한 가지 요인입니다. 탭 선택, 정렬, 속도, 공급, 윤활 전달 및 칩 배출과 함께 조사해야 합니다. 여과는 손상된 탭, 부적절한 절단 조건 또는 막힌 오일 노즐을 수정하지 않습니다. 모든 파손된 툴을 여과 실패로 취급하면 비싸지만 비효율적인 수정으로 이어질 수 있습니다.
생산 기록을 사용하여 문제를 정의하십시오. 공장에서 섬프 청소 빈도가 증가하거나, 오일 반환 지점에 미세 잔해가 있거나, 전달이 제한되거나, 스레드 외관이 일관되지 않습니까? 이러한 관찰을 툴 교체 및 재료 배치와 비교하십시오. 기준선을 설정하면 더 깨끗한 순환 오일이 실제 문제를 해결하는지 보여주는 데 도움이 됩니다.
제어된 비교 전에 툴 수명에 대한 고정된 개선을 약속하지 마십시오. 툴 성능은 유사한 부품, 툴링 및 작동 조건을 사용하여 검토해야 합니다. 분리 시스템은 측정된 고체 부하를 줄일 수 있습니다. 결과적인 생산 이점은 나머지 공정이 제어 상태로 유지되는지에 달려 있습니다.
미세 분리 전에 거친 제거 사용
| 단계 | 주요 작업 | 설계 질문 |
|---|---|---|
| 기계 칩 수집 | 대량 칩 및 조각 제거 | 길거나 구부러진 칩이 수집 지점을 우회할 수 있습니까? |
| 공급 보호 | 펌프에 부적절한 잔해가 들어가지 않도록 합니다. | 어떤 스크린과 서비스 액세스가 필요합니까? |
| 미세 분리 | 적절한 현탁된 미세 입자 감소 | 실제 오일과 함께 작동하는 처리 흐름은 무엇입니까? |
| 섬프로 반환 | 처리된 오일 재도입 | 반환이 흡입으로 바로 가지 않고 회로와 혼합됩니까? |
미세 분리기는 섬유질 스와프에 대한 첫 번째 장벽이 되어서는 안 됩니다. 냉각수 미세 입자 제거 가이드 대량 칩 수집과 미세 입자 처리 간의 구분을 설명합니다. 장비를 추가하기 전에 기존 컨베이어, 바구니 또는 스크린을 검토하십시오. 지속적인 거친 칩 우회는 공급 장치에 과부하를 줄 수 있으며 일상적인 작동에서 좋은 미세 분리 개념을 신뢰할 수 없게 만들 수 있습니다.
원심 분리 분리가 적합한 곳
원심 분리기는 오일과 현탁된 고체에 회전력을 적용합니다. 적절한 더 밀도가 높은 입자는 고체 영역에 수집되고, 정화된 오일은 순환 시스템으로 돌아갑니다. 이는 원심 분리 단계 내에서 일회용 필터 용지를 피하지만, 전체 기계 회로는 여전히 스크린 또는 기타 보호 부품을 포함할 수 있습니다.
오일 점도, 작동 온도, 입자 특성 및 처리 흐름은 분리기가 어떻게 작동하는지 결정합니다. 흐름 등급은 보편적인 미세 입자 제거 사양이 아닙니다. 고점도 스레드 절단 오일은 저점도 냉각수보다 다른 작동 흐름이 필요할 수 있으며, 선택한 설정은 대표적인 시험으로 지원되어야 합니다. 오일별 선택 고려 사항은 원심 오일 클리너 가이드 를 참조하십시오.
분리는 윤활유 첨가제를 보충하거나 저하된 오일을 복원하지 않습니다. 문제가 부적절한 화학 작용, 물 오염 또는 잘못된 유체 농도인 경우 유체 공급 업체에 문의하고 적절한 시정 조치를 선택하십시오. 원심 분리기 대 종이 밴드 필터 의 다양한 유지 보수 요구 사항을 비교하여 처리 방법을 결정하십시오.
오일 샘플로 모델 선택 시작
전용 탭핑 회로의 경우 VC-600은 평가를 위해 고력 참조를 제공합니다. 60L/min 정격 흐름, 6,500G 및 2L 고체 용량입니다. 다중 기계 회로는 150L/min, 1,860G 및 8L 고체 용량으로 정격된 VC-1500 평가로 이어질 수 있습니다. 이것들은 장비 사양이며 약속된 탭핑 오일 처리율이 아닙니다.
더 높은 흐름 모델이 자동으로 더 나은 미세 입자 선택은 아닙니다. 적절한 시험 지원 흐름에서 작동하는 더 작은 시스템은 전용 섬프를 처리할 수 있지만, 더 큰 순환 장치는 지속적인 고체 생성 및 배출도 고려해야 합니다. 작동 방식은 자동 배출 시리즈 를 참조하십시오.
사용하세요 VC-600 제품 페이지 그리고 VC-1500 제품 페이지 에서 게시된 장비 데이터를 비교하십시오. 최종 크기 조정은 분리기 명판 흐름을 기계 펌프와 일치시키는 것이 아니라 오일 조건과 고체 처리 요구 사항을 따라야 합니다.
미세 분획을 시험한 다음 전체 회로 확인
현장 안전 샘플링 방법을 사용하여 대표적인 생산 중에 오일을 수집하십시오. 작업물 합금, 유체 제품, 정상 온도 및 부품과 함께 들어오는 표면 처리에 대한 정보를 포함하십시오. 비정상적으로 깨끗한 표면에서 뜬 샘플은 유지 보수 문제를 일으키는 오염을 놓칠 수 있습니다.
시험 중에 공급 조건, 테스트 흐름, 수집된 재료 및 선택된 배출 측정을 기록하십시오. 나사 품질이 비즈니스 관심사라면 일관된 공구 및 절단 조건으로 생산 비교를 준비하십시오. 액체 색상의 변화만으로 나사 허용 오차 또는 공구 수명 목표가 달성되었다는 증거로 삼지 마십시오.
설치 전에 청소 접근 계획
분리기는 검사, 서비스 및 수집 용기 교체를 위해 접근이 필요합니다. 호스는 걸려 넘어질 위험을 만들거나 탭핑 기계의 공구 교체 영역을 방해하지 않도록 배선하십시오. 설치 검토의 일부로 공급 펌프, 반환 경로 및 수집 용기가 가득 찼을 때의 안전한 대응을 확인하십시오.
정상적인 칩 제거와 미세 분리기 청소를 구분하는 운전 기록을 유지하십시오. 기계 수지가 여전히 빠르게 채워지면 침전 구역이 처리 흐름에 도달하는지, 공정 부하가 변경되었는지 검사하십시오. 목표는 지지되지 않는 수지 청소가 사라질 것이라는 주장보다는 반복 가능한 유지보수 루틴입니다. 수지 청소 가이드 실제 오염을 기준으로 검사 및 청소를 계획하십시오.
상류 성형 오염의 경우, 냉간 헤딩 오일 여과. 을 참조하십시오. 이웃 나사 성형 공정의 경우, 나사 롤링 오일 여과. 을 참조하십시오. 이러한 응용 분야는 일부 윤활유 처리 문제를 공유하지만 오염원은 독립적으로 평가해야 합니다.